Forschung und Entwicklung

REC hat eine Reihe von Innovationen in der Branche eingeführt und kann weiterhin auf ein starkes Portfolio von geistigen Eigentumsrechten bauen, zu dem 36 erteilte und 212 angemeldete Patente zählen. Wesentliche Patente und Anwendungen:

• Fertigungstechnologien für Silizium in Siemens-Reaktoren und Wirbelschichtreaktoren
• Kristallisationstechnologien
• Wafersägen, Waschen und Trennen

Silizium
Das Technologieteam von REC Silicon arbeitet daran, die Vorteile der Wirbelschichtreaktoren (WSR) noch besser zu nutzen.  Unser WSR-Verfahren (Flussbettverfahren), das in vollen Betrieb gegangen ist, spart Energie, indem die Silizium-Kugeln unter temperaturausgewogenen Bedingungen wachsen. Dies ist eine großartige Verbesserung gegenüber dem früheren Industrie-Standard, dem Siemens-Verfahren, bei dem die Silizium-Stangen überhitzt werden, während sie sich in einer Gefrierkammer befinden. Das Temperaturungleichgewicht beim Siemens-Verfahren führt zu höherem Energieverbrauch pro produzierter Siliziumeinheit. Außerdem ist das WSR-Verfahren produktiver, indem es Granulate erzeugt, die für den Anbau von Silizium eine größere Fläche bieten, als das stabbasierte Siemens-Verfahren.

Wafer
Bei REC Wafer liegt der Fokus auf der umfassenden Erprobung neuer Technologien zur Ofenkristallisation und zur Verbesserung der multikristallinen Wafer. Außerdem wurden neue Drahtsägen, neue Vereinzelungssysteme und andere neue Geräte und Qualitätskontrollsysteme getestet, die Bestandteile der neuen Wafer-Anlagen in Glomfjord, Herøya und Singapur sind. In Zusammenarbeit mit SiGen entwickelt REC neue Technologien zur Abschaffung der herkömmlichen Drahtsägen und Schnittverluste bei der Herstellung von Wafern. Wir haben im Jahr 2008 als die weltweit Ersten 50-Mikron-Wafer aus einem Ingot geschnitten.

Zelle und Modul
Hinsichtlich der Zellen und Module konzentrieren sich die technologischen Arbeiten darauf, dass in den Produktionsanlagen von REC für Zellen und Module noch höhere Effizienz und Kosteneinsparungen erreicht werden können. Ein wichtiger Teil dieser Anstrengungen sind Produktionstechnologien zur Handhabung von dünneren Wafern.

Technologiezentren
Um den Schwung für die Entwicklung innovativer Technologien für die bestehenden und geplanten Einrichtungen fortzusetzen, betreibt REC vier neue Technologiezentren.

• Das Silangas und Polysiliziumzentrum in Moses Lake (Washington, USA)
• Das Wafer-Technologiezentrum in Herøya (Norwegen)
• Das Zellen/Modul-Technologiezentrum in Tuas (Singapur)
• Das Silicon Valley Lab in den USA wo wir an der Entwicklung neuer Technologien, für Photovoltaik-Solarstrom mit der Konzentration auf die Konvergenz von sehr dünnen Wafern und dünnen Filmen arbeiten.

REC wendete im Jahr 2010 290 Mio. NOK (ca. 38 Mio. EUR) für Forschung und Entwicklung auf.