Forschung und Entwicklung

REC hat eine Reihe von Innovationen in der Branche eingeführt und kann weiterhin auf ein starkes Portfolio von geistigen Eigentumsrechten bauen, zu dem 46 erteilte und 146 angemeldete Patente zählen. Wesentliche Patente und Anwendungen decken Fertigungstechnologien von REC für Silizium in Siemens-Reaktoren wie Wirbelschichtreaktoren, Kristallisationstechnologien, Wafersägen, Waschen und Trennen ab.

Silizium

Im vergangenen Jahr hat sich das Technologie-Team von REC Silicon auf die Fertigstellung des Wirbelschichtreaktor-Projektes konzentriert. Es ist dies der Abschluss von vor vier Jahren aufgenommenen Pilotversuchen, zugleich erfolgt die Übertragung von kritischen Verfahrenssicherheitsinformationen an die betriebliche Organisation vor dem Start von Silicon III. Unser WSR-Verfahren spart Energie, da hier Silizium-Kugeln unter temperaturausgewogenen Bedingungen wachsen. Dies ist eine Verbesserung gegenüber dem früheren Industrie-Standard, dem Siemens-Verfahren, bei dem die das Silizium wachsen lassende Stangen überhitzt werden, während sie sich in einer Gefrierkammer befinden – Bedingungen, die pro hergestellter Siliziumeinheit mehr Energie verbrauchen. Neben der Beseitigung der aus Energie-Temperatur-Ungleichgewichten resultierenden Energieverschwendung ist das WSR-Verfahren auch produktiver, weil es Granulate erzeugt, die gegenüber dem stabbasierten Siemens-Verfahren eine größere Fläche für den Anbau von Silizium bieten.

Wafer 

Bei REC Wafer lag der Fokus auf der umfassenden Erprobung neuer Technologien zur Ofenkristallisation und zur Verbesserung der multikristallinen Wafer. Außerdem wurden neue Drahtsägen, neue Vereinzelungssysteme und andere neue Geräte und Qualitätskontrollsysteme getestet, die Bestandteile der neuen Wafer-Anlagen in Herøya sind. Die verbesserte Kristallisation und Wafer-Qualität wurde nun auch von außen bestätigt – durch die neuen multikristallinen Weltrekord-Module des niederländischen Energiezentrums, die auf der Grundlage der neuen REC Wafer-Qualität hergestellt wurden. In Zusammenarbeit mit SiGen erprobt REC weiterhin mögliche neue Technologien zur Abschaffung der herkömmlichen Drahtsägen und Beseitigung von Schnittverlusten in der Wafer-Herstellung. 2008 haben wir als weltweit Erste 50-Mikron-Wafer aus einem Ingot geschnitten.

Zelle und Modul

In den nachgelagerten Aktivitäten bei Zellen und Modulen konzentrierten wir uns auf die Einrichtung der neuen Labors und die Optimierung der Produktionsgerätekonstruktion für die Handhabung dünnerer Wafer. Die Entwicklung von effizienteren Geräten ist ebenfalls vorangeschritten, einerseits für die bestehenden Einrichtungen, vor allem aber für die neuen Zellen- und Modul-Anlagen in Singapur.

Neue Technologiezentren

Um den Schwung in der Entwicklung innovativer Technologien für die bestehenden und geplanten Einrichtungen fortzusetzen, hat REC in vier neue Technologiezentren investiert. Die Silangas- und Polysilizium-Technologie-Zentren in Moses Lake (US-Bundesstaat Washington) und im norwegischen Sandvika wurden 2008 fertig gestellt. Das Wafer-Technologie-Zentrum in Herøya (Norwegen) wird im Jahr 2009 fertig sein. Der Bau des Zentrums für Zelle-Modul-Technologie in der Firmenzentrale in Sandvika wurde unlängst abgeschlossen und ist bereits voll funktionsfähig.

Darüber hinaus hat REC ein Forschungs- und Entwicklungslabor im Silicon Valley (USA) gegründet. Hier arbeiten mehrere Ingenieure und Wissenschaftler an der Entwicklung neuer Technologien für Photovoltaik-Solarstrom mit Hauptaugenmerk auf die Konvergenz von sehr dünnen Wafern und dünnen Filmen.